수평 모래 공장
제품 설명 디스크 유형 대형 흐름 비드 밀도 나노 미터 연삭은 코팅, 전자 재료, 나노 세라믹의 분야에서 널리 사용되는 기계적 또는 물리적 방법으로 재료 입자를 나노 미터 규모 (1-100 nm)로 개선하는 정교한 기술입니다.
설명
제품 설명 -- 수평 모래 공장
수평 모래 공장
디스크 고 유량 나노 맨더는 고급 습식 초트라핀 연삭 장비로, 대량, 고정밀 및 나노 규모의 재료의 연삭 요구를 위해 특별히 설계되었습니다. 핵심 특징은 디스크 구조와 대형 흐름 설계를 사용하는 것입니다. 코팅, 잉크, 세라믹 재료, 전자 페이스트 및 나노 물질에 널리 사용되는 분쇄 효율 및 입자 크기 제어 능력을 크게 향상시킵니다.
제품 특성 -- 수평 모래 공장
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큰 흐름 사이클 설계, 생산 능력 향상
전통적인 샌더보다 대규모, 연속 생산, 높은 유량 및 연삭 시간에 적합합니다.
재료 거주 시간이 짧으면 국부적으로 오버랜딩을 줄이고 제품 안정성을 향상시킵니다.
효율적인 연삭,보다 균일 한 입자 크기 분포최적화 된 디스크 구조는 운동 에너지 전달의 효율을 향상시키고 입자 크기 정제를 속도를 높이기 위해 채택됩니다.
고정밀 재료에 적합한 Danameter 또는 Submicron 그라인딩 효과.
높은 점도 및 고형성 함량 물질에 적합합니다코팅, 잉크, 배터리 슬러리 및 기타 고 점도 시스템에 적합하면 막힘으로 인한 연삭 효율에 영향을 미치지 않습니다.
디스크 구조는 연삭 매체가 침전되는 것을 효과적으로 방지하고 안정적인 연삭을 보장 할 수 있습니다. -
재료는 연삭 챔버로 들어갑니다
사전 혼합 된 재료는 공급 펌프를 통해 연삭 챔버로 운반되며 분쇄 매체와 완전히 접촉합니다.
분산 디스크는 매체를 움직입니다고속 회전 분산 디스크는 분쇄 매체 (예 : 지르코늄 비드, 유리 비드)가 챔버에서 고속으로 흐르도록하여 재료 입자에 대한 강한 전단, 충돌 및 마찰 효과를 초래합니다.
입자 정제 및 순환 흐름물질은 챔버에서 순환하고 입자는 표적 입자 크기로 점차 정제되어 나노 미터 정밀도를 달성한다.
재료의 효율적인 분리 및 배출동적 또는 정적 스크리닝 장치를 통해, 재료는 분쇄 매체로부터 분리되고, 요구 사항을 충족시키는 정제 된 재료는 배출되며 요구 사항을 충족하지 않는 입자는 처리를 위해 연삭 챔버로 되돌아갑니다.
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왜 디자인합니까?
디스크 대형 흐름 설계는 주로 연삭 효율을 향상시키고, 에너지 소비를 줄이며, 대량 생산의 요구를 충족시키기위한 것입니다. 핵심 원칙은 분쇄 챔버의 구조를 최적화하여 재료가 효율적으로 순환하면서 완전히 접지 될 수 있도록하는 것입니다. 원본과 비교하여 큰 흐름은연삭 효율을 향상시킵니다, 처리 용량을 늘리십시오, 대규모 생산에 적합하면 에너지 소비를 줄입니다, 연삭 죽은 각도를 줄이고 고 점도 재료에 적응하십시오.
사양
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모델
(L)
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wsm -30 | wsm -60 | wsm -100 | wsm -200 | wsm -300 | wsm -500 | wsm -1000 | wsm -2000 | wsm -3000 |
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효과적인 볼륨
(L)
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30 | 60 | 100 | 200 | 300 | 500 | 1000 | 2000 | 3000 |
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모터 파워
(KW)
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18.5-22 | 37-45 | 45-55 | 75-90 | 110-175 | 310-350 | 355-400 | 550-650 | 650-800 |
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미디어 직경
(mm)
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0.3-2.0 | 0.3-2.0 | 0.3-2.0 | 0.3-2.0 | 0.3-2.0 | 0.3-3.0 | 0.3-3.0 | 0.3-3.0 | 0.3-3.0 |
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배치 용량
(L)
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150-600 | 200-1500 | 500-2500 | 800-3500 | 1000-4500 | 1000-5000 | 2000-10000 | 3000-15000 | 5000-20000 |
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유량
(kg/h)
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120-1500 | 300-2000 | 600-35000 | 800-5000 | 800-5000 | 1000-55000 | 4000-12000 | 4000-18000 | 4000-18000 |
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차원
(mm)/l
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1700 | 2050 | 2200 | 2700 | 3000 | 3800 | 5500 | 7800 | 9500 |
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차원
(mm)/w
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1050 | 1100 | 1150 | 1200 | 1300 | 1350 | 1800 | 2000 | 2200 |
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차원
(mm)/h
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1850 | 1800 | 1900 | 2100 | 2300 | 2500 | 2600 | 2000 | 2000 |
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무게
(kg)
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1200 | 1700 | 2500 | 2500 | 4500 | 6500 | 11000 | 19500 | 43500 |
애플리케이션
해당 산업 :
코팅 잉크 (수성, 용매 기반 코팅, UV 잉크 등)
나노 물질 (탄소 나노 튜브, 나노 스케일 세라믹 재료 등)
제약 화학 물질 (제약 제제, 수지 등)
새로운 에너지 재료 (리튬 배터리 페이스트, 전자 세라믹 페이스트)
맞춤형 서비스
모터 브랜드, 폭발 방지는 폭발 방지, 자료 및 기타 관련 정보가 아니며 전문가 팀이 사용자 정의를 준비하고 모든 요구 사항을 충족 할 수 있도록 요구 사항에 따라 할 수 있습니다!
우리 회사
Qinghangdao Pengyi Intelligent Technology Co., Ltd.는 1995 년에 설립되어 높은 수준의 지능형 시스템과 습식 연삭, 분산, 혼합 및 생산 라인의 장비에 집중했습니다. Pengyi는 R & D, 제조 및 마케팅을 포함한 전문 부서와 함께 ODM 및 OEM 서비스를 제공합니다. 현재 Pengyi는 중국 산업에서 연쇄 및 축적과 혼합 된 최고 제조업체 중 하나입니다.
"품질 보장, 신뢰할 수있는 서비스, 고객 만족"의 원칙을 준수하는 회사는 기술 연구 및 개발 강점을 지원함으로써 업계의 기술 혁신을 확고히 추구하고 시장에서 고객의 요구에 신속하게 대응하고, 다양한 시장을 탐색하며, 고객에게 친밀한 서비스를 제공합니다.
Pengyi는 당신의 파트너가되기를 고대하고 있습니다!
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고객 사진
FAQ
웹 사이트에는 많은 종류의 장치가 있습니다. 그들은 무엇에 사용됩니까?
1) 코팅, 접착제, 새로운 에너지 (리튬)에 적합한 고체 및 액체 고 점도 슬러리를위한 분산 혼합 장비
배터리 슬러리), 로켓 추진제 및 기타 산업;
2) 울트라이트 분산 장비를위한 장비, 재료의 분쇄 및 분쇄, 새로운 재료 연삭에 사용됩니다.
코팅, 페인트, 잉크, 제약 준비, 리튬 배터리 양극 및 음극 재료, 세라믹 재료 등
3) 코팅, 접착제, 리튬 배터리 슬러리 생산 라인을위한 기타 관련 장비.
재료에 적합한 믹싱 기계를 선택하는 방법은 무엇입니까?
이름, 점도, 견고한 내용, 첨가제, 목적을 포함한 자료의 정보를 설명하십시오.
달성 및 재료 상태. 우리의 기술자는이 정보를 기반으로 적합한 믹서를 추천합니다.
제품 세부 정보 페이지에 원하는 패들 유형이 없습니까?
요구 사항에 따라 원하는 믹싱 패들을 사용자 정의 할 수있는 강력한 기술 팀이 있습니다.
이중 행성에는 진공 펌프가 있습니까?
Double Planet Experimental Mixer (2L -30 L)에는 진공 펌프가 장착 될 것이며, 30L보다 큰 생산 믹서에는 진공 펌프가 장착되지 않습니다. 생산 워크샵에 진공 펌프를 가져 오면 사전에 알려주십시오.
이중 행성은 열/시원한 재료를 열 수 있습니까?
이중 평면 믹서의 배럴은 재킷을 입히고, 물이나 오일을 첨가하여 재료를 가열하거나 식히는 데 첨가 될 수 있습니다.
자료에 적합한 연삭 기계를 선택하는 방법은 무엇입니까?
만들어야 할 재료, 피드 섬광, 배출 향상, 온도 요구 사항, 용량을 알려주십시오.
요구 사항, 우리는 일치하는 모델과 연삭 매체의 크기를 권장하는 데 도움이됩니다.
우리의 재료에는 가연성 및 폭발성 물질이 포함되어 있습니까?
안전한 생산을 보장하기 위해 모터 폭발 방지 (전기 캐비닛 원격 제어 비 폭발 방지) 및 전체 기계 폭발 방지를 수행 할 수 있습니다.
장비가 공장에 도착했을 때 장비를 설치하고 디버깅하는 방법은 무엇입니까?
대부분의 장비는 전체 기계가 직접 운송되는 전체 기계이며, 회로 매뉴얼이 전원에 연결되는 한 매뉴얼 및 회로 매뉴얼과 함께 제공 될 수있는 기회가 있으며, 매뉴얼에 따라 수동에 따라 작동 및 사용될 수 있습니다. 특별 처리가 필요한 경우 엔지니어는 원격 비디오 안내를 제공 할 수 있습니다.
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